7 月 25 日消息,根据周二公布的一项行业协会的研究报告,到 2030 年,美国半导体行业将面临约 6.7 万名人才的缺口。该报告由美国半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究所(Oxford Economics)联合编制。
报告预测,到本十年末,美国芯片行业的员工数量将从今年的约 34.5 万人增长到 46 万人。但是,按照目前的学校毕业率,美国无法培养出足够的合格人才来跟上这一增长。
这份报告发布之际,正值美国努力加强其国内芯片产业。8
月 9 日,美国总统签署了《芯片法案》,该法案为新建制造厂、研发等方面拨出了资金。美国商务部负责管理该法案规定的 390
亿美元(IT之家备注:当前约 2804.1
亿元人民币)的制造补贴,英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请这些补贴。该法案还为新建芯片工厂提供了 25% 的投资税收抵免,价值 240
亿美元。
SIA 表示,这些工厂将创造就业机会。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员,未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。
SIA 主席约翰・诺伊弗(John Neuffer)表示:“这是我们长期面临的一个问题。但是随着《芯片法案》的出台,以及更多的制造业转向美国本土,这个问题变得更加突出。”
报告还指出,美国缺乏科学、技术、工程和数学毕业生的问题不仅局限于芯片行业。到 2023 年底,可能有 140 万个职位无人能够胜任。